| MOQ: | 1 |
| Precio: | 1 |
| Aleación | Composición Química (%) | Conductividad (IACS) | |
| JIS | GB | Cu+Ag | |
| C1100 | T2 | 99.90% | 96% |
| C1020 | TU2 | 99.96% | 100% |
| Características y Uso | Alta pureza, buena conductividad, conductividad térmica, procesabilidad, rendimiento de soldadura y buena resistencia a la corrosión. Se utiliza para dispositivos de disipación de calor y dispositivos de conducción eléctrica, etc. | ||
| JIS | TEMPLE | GB | Resistencia a la tracción (N/m2) | Alargamiento (%) | Dureza (HV) |
| C1100 | O | T2 | >=195 | >=35 | / |
| H/4 | T2 | 215-275 | >=25 | 55-100 | |
| H/2 | T2 | 245-315 | >=15 | 75-120 | |
| H | T2 | >=275 | / | >=80 | |
| C1020 | O | TU2 | >=195 | >=35 | / |
| H/4 | TU2 | 215-275 | >=25 | 55-100 | |
| H/2 | TU2 | 245-315 | >=15 | 75-120 | |
| H | TU2 | >=275 | / | >=80 |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | 1 |
| Aleación | Composición Química (%) | Conductividad (IACS) | |
| JIS | GB | Cu+Ag | |
| C1100 | T2 | 99.90% | 96% |
| C1020 | TU2 | 99.96% | 100% |
| Características y Uso | Alta pureza, buena conductividad, conductividad térmica, procesabilidad, rendimiento de soldadura y buena resistencia a la corrosión. Se utiliza para dispositivos de disipación de calor y dispositivos de conducción eléctrica, etc. | ||
| JIS | TEMPLE | GB | Resistencia a la tracción (N/m2) | Alargamiento (%) | Dureza (HV) |
| C1100 | O | T2 | >=195 | >=35 | / |
| H/4 | T2 | 215-275 | >=25 | 55-100 | |
| H/2 | T2 | 245-315 | >=15 | 75-120 | |
| H | T2 | >=275 | / | >=80 | |
| C1020 | O | TU2 | >=195 | >=35 | / |
| H/4 | TU2 | 215-275 | >=25 | 55-100 | |
| H/2 | TU2 | 245-315 | >=15 | 75-120 | |
| H | TU2 | >=275 | / | >=80 |